Popis produktu

SPECIFICATIONS:





Application


CPU Socket
LGA1700


CPU
Recommend for Intel® Alder Lake S Processor


Solution
Passive Copper base with Heatpipes Heatsink for 2U Server & up


Technical Data


Overall dimension
90 x 90 x 66 mm


Weight
653.5g


Heat Sink  


Material
Copper Base with Aluminum Stacked Fin plus 4 Heat Pipes


Fan


Thermal grease
Pre-Printed with SHIN-ETSU 7762

---

Přes veškerou snahu zajistit co nejpřesnější popis, obrázky a technické parametry produktů nemůžeme zaručit, že uváděná data odpovídají skutečnosti. Řada výrobců si vyhrazuje právo změny některých parametrů či vlastností bez předchozího upozornění. Potřebujete-li ujištění o určitých parametrech produktu nebo v případě pochybností, kontaktujte prosím svého obchodníka. Pozdější reklamace vlastností je zbytečnou komplikací pro obě strany.