Popis produktu

Tepelně vodivá podložka používaná všude tam, kde je potřeba použít pružný materiál s velmi vysokou tepelnou vodivostí, např. spoje: vodní blok RAM, napájecí sekce, vysokoteplotní SMD prvky atd. Díky nové vícevrstvé struktuře je ideální pro chlazení prvků nepravidelného tvaru a prvků umístěných v různých výškách. Umožňuje vyplnit spáry od malých škrábanců až po viditelné nepravidelné povrchy.
Díky skvělé tepelné vodivosti je možné použít podložky i pro prvky s velkou plochou, jako jsou můstky na základní desce, pevné disky, hustě osazené prvky na DPS grafických karet atd.
Podložku lze nařezat na požadované rozměry.
Před použitím odstraňte ochrannou fólii z obou stran termopodložky.
Stejně jako u ostatních produktů z řady Gelid GC-Ultimate je dbáno na jeho nadprůměrnou tepelnou vodivost až 15W/mK.

Hlavní rysy:
Vysoká tepelná vodivost 15W/mK - jednička ve své třídě.
Snadná aplikace.
K výrobě byly použity komponenty nejvyšší kvality.
Nevede elektrický proud.
Nezpůsobuje korozi, netvrdne a není toxický

Specifikace:
Rozměry: 120 x 20 x 1 mm.
Tepelná vodivost: 15W/mK.
Hustota: 3,2 g/cm3
Tvrdost (Shore): 60-70 OO
Provozní teplota: -60°C až 220°C
Nevede elektrický proud.
Nedoporučuje se používat termální podložku stlačenou na více než polovinu její nominální tloušťky.

---

Přes veškerou snahu zajistit co nejpřesnější popis, obrázky a technické parametry produktů nemůžeme zaručit, že uváděná data odpovídají skutečnosti. Řada výrobců si vyhrazuje právo změny některých parametrů či vlastností bez předchozího upozornění. Potřebujete-li ujištění o určitých parametrech produktu nebo v případě pochybností, kontaktujte prosím svého obchodníka. Pozdější reklamace vlastností je zbytečnou komplikací pro obě strany.